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JAE:極数・高さにバリエーション。基板対基板フローティングコネクタ「AX01シリーズ」拡充。

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2020年10月15日、 日本航空電子工業は、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクタ「AX01シリーズ」に新しく極数・高さバリエーションを追加し、販売を開始したと発表した。

昨今、生産現場では生産性と品質の向上、省人化を目的に、ロボット、自動機を使用した生産ラインが普及しており、基板間接続コネクタにおいてもロボット組立対応、耐振動性や接触信頼性を確保するために、従来の基板対基板コネクタに加えて、フローティングタイプの基板対基板コネクタの採用が広がっている。同時に、産業機器のIoT化、ネットワーク化に伴い、情報処理スピードが速くなっていることから、コネクタにも高速伝送対応が求められるようになってきたという。

こういった背景の中で、JAEは、高速伝送(8Gbps+)と2点接点を両立したフローティングタイプ基板対基板コネクタ「AX01シリーズ」を開発し、既に販売を開始している嵌合高さ30mm、100極タイプに加えて、新たに極数・高さバリエーションを追加することになった。

AX01シリーズは、XY方向±0.5mmのフローティング構造により、実装や組み立てでの位置ズレが吸収でき、嵌合誘い込み構造とあわせてロボット組立に適した製品。従来のリジットタイプコネクタでは、同一基板上の基板間接続における基板対基板コネクタの複数個使いが難しいという課題があったというが、実装ズレを吸収できるフローティング構造により複数個使いにも対応している。
接点構造は2点接点とすることで、異物や実装フラックスへの対策により接触信頼性を高めると同時に、ロール面接触を採用することで従来の2点接点において課題であった挿抜力の高さを解消し、作業性を向上。また、高まる高速伝送ニーズに応え、10GBASE-KR(*1)、PCIe Gen3(*2)相当である8Gbpsを超える高速伝送を実現した。

今回、AX01シリーズの新たなバリエーションとして極数30極~100極・嵌合高さ14mm~30mmの31タイプにつき販売を開始。あわせて極数30~140極、嵌合高さ8~30mmの平行タイプおよび垂直タイプ全てのバリエーションについてサンプルのご用意が可能になっている。

*1:10GBASE-KR :IEEE が定めるコンピュータネットワークを構築する通信規格の一つである10ギガビット・イーサネットの中で、機器内のプリント基板間の通信を規定したもの
*2:PCIe Gen3(PCI Express 3.0):PCI-SIG が定めるコンピュータで使用されるシリアルバス規格の一つで8Gbps対応のもの

フローティング量

AX01シリーズバリエーション

特 長

  • フローティング可動量 X方向: ±0.5mm、Y方向: ±0.5mm
  • Z軸方向 ±0.5mmの基板間公差
  • 2点接点構造により高接触信頼性を確保
  • 接触部はロール面接続により、低挿抜力を実現
  • 高速伝送対応8Gbps +(10GBASE-KR、PCIe Gen3 相当)
  • 大きなガイド形状により優れた嵌合作業性を実現、自動組立嵌合に対応(嵌合誘い込み量: ±1.0mm)
  • 自動実装に対応
  • 複数個使いに対応
  • 誤嵌合防止キーを搭載
  • はんだ接続部の良好な視認性を確保

適用市場

FA機器、半導体製造装置、事務機、通信機器、計測機器、放送機器、アミューズ機器 他

一般仕様

ピッチ0.635mmピッチ
極数30~140極
嵌合高さ8~30mm
フローティング可動量X方向:±0.5mm、Y方向:±0.5mm
使用温度範囲-40℃ ~ +105℃(通電時の温度上昇含む)
定格電流0.5A
定格電圧AC50V rms.

材料/仕上

フローティング側コネクタ

構成部品材料/仕上
固定インシュレータLCP
可動インシュレータLCP
コンタクト銅合金/金めっき
ホールドダウン銅合金/錫めっき
キャップステンレス

固定側コネクタ

構成部品材料/仕上
インシュレータLCP
コンタクト銅合金/金めっき
ホールドダウン銅合金/錫めっき
キャップステンレス

https://www.jae.com/topics/detail/id=96654

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