5G

村田製作所:電子機器向け、世界最薄クラスの放熱部品開発

電子機器向け放熱部品 「200μmベイパーチャンバー」

 村田製作所と、台湾に本社をおくCooler Master社は、世界最薄クラスの電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発した。本件の共同開発は、小型電子部品の設計ノウハウを有する村田製作所と電子機器の放熱部品のリーディングカンパニーであるCooler Master社の協業による第一弾となる開発製品となる。

 昨今、電子機器の性能向上および高機能化に伴い、各デバイスから発生する熱量が増加しており、熱を効率的に分散・放熱し、冷却することが重要となっている。また、高密度な設計により筐体内部の実装空間が限られることから、従来用いられてきた熱対策部品では十分な放熱ができないため、省スペースで熱を広い面積に分散し、効果的に放熱することができるベイパーチャンバーのニーズが高まっている。特に5GスマートフォンやAR/VRデバイスなどの高機能モバイル製品では、高性能なICの採用や軽量化の追求などにより、放熱部品の実装空間が限られていることが課題となっている。

スマートフォンへの搭載イメージ

 本製品は村田製作所が主に通信向け電子部品で培ってきた技術・ノウハウにより、厚さ200μmの世界最薄のベイパーチャンバーとして設計された。わずかな内部空間にも設置可能なため、ICなどからの熱を効率的に拡散、放熱することができ、電子機器の動作の安定化に貢献する。生産についてはさまざまな電子機器向けの放熱部品の生産ノウハウを有するCooler Master社の工場で行われ、同社ブランドの製品として広く販売される。

 村田製作所とCooler Master社は本製品を皮切りに、電子機器向け放熱部品において両社の知見を活用し、新たな技術課題・多様な製品ニーズに対応するパートナーシップを構築した。Cooler Master社は製品開発における両社の連携体制を強化するため、2021年後半に竣工する本社ビルに村田製作所の試験レベルに合わせた開発・試験設備の導入を予定。これにより、新しい製品コンセプトやアイデアをより早く共有し、正確な性能評価を行える開発体制を実現する。

●ベイパーチャンバーの構造

 薄い金属箔を重ね合わせた内部に冷却用の液体(作動液)を封入。熱源で生じた熱を受けて作動液が蒸発し、蒸気がベイパーチャンバー内部に拡散することで放熱を行う。放熱が行われると、蒸気は液体として再度凝縮し、微細な隙間を備えたウィックにより、再び熱源まで循環する構造となっている。

●Cooler Master社について

Cooler Master社は、PC、家電製品、サーバ、ハイパフォーマンスコンピューティング、再生可能エネルギー、自動車など、さまざまな業界に向けたサーマルソリューションを有するリーディングプロバイダー。設計、製造、品質保証および性能試験を自社で行い提供するCooler Master社のソリューションおよび製品は高い柔軟性を持ち、さまざまな要求に応えることができる。Cooler Master社は、これまで中華圏に工場機能、北米、欧州、アジアにオフィス機能を有し、サービスを提供してきている。

●詳細は下記URLより

https://corporate.murata.com/ja-jp/newsroom/news/company/general/2021/0525

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