部品・材料

昭和電工:異種材料接合技術「WelQuick®」を開発

 昭和電工株式会社は、樹脂と金属など異種材料を簡便かつ強固に接合するフィルムタイプの接合技術「WelQuick®」を開発し、6月からサンプル提供を開始する。

 近年、素材に対する軽量性、耐熱性、強度などのニーズは単一素材では解決できないほど高度化し、樹脂や金属などの異種材料を接合して複合化するマルチマテリアル化しているという。異種材料の接合には、液状接着剤やホットメルト接着剤による接着や、ボルトなどによる機械締結があるが、接合強度や、接着プロセスの簡便化・工程の短時間化が求められるものの、その両立は困難だった。

 今回開発したWelQuick®は、接着成分をフィルム形状にすることで、従来の反応型接着剤の液体塗布の手間を削減し、取扱を簡便にしたうえ、フィルム材料の固体と液体間の相変化を利用することで、これまで数十分必要であった接着時間を数秒にすることを可能とした。

 WelQuick®は、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロンなどの樹脂とアルミニウム、鉄、銅といった金属との接着に対応し、40通り以上の基材の組み合せで10MPa以上の高いせん断接着力を有している。また、接合スピードに優れた超音波溶着、金属に適用可能な高周波溶着、汎用性が高い加熱溶着など、ニーズに合わせた溶着方法が利用で、フィルム状態で常温での長期保管が可能。そして溶着時にVOC(揮発性有機化合物)が発生しないため環境への負荷を抑えられるため、コスト低減や製造プロセスの効率化による二酸化炭素の排出量削減に貢献する。

●詳細は下記URLより

https://www.sdk.co.jp/news/2021/41238.html

関連記事

  1. 村田製作所:電子機器向け、世界最薄クラスの放熱部品開発
  2. TDK:コンデンサ内蔵型3D HAL® センサをラインナップに追…
  3. ローム:車載市場で高評価の小型・高効率SBD「RBR/RBQシリ…
  4. 三社電機製作所:新型ダイオードおよびサイリスタ・ダイオードモジュ…
  5. 東芝:パワー半導体トリプルゲートIGBTを開発。電力損失を大幅に…
  6. 太陽誘電:電気二重層キャパシタ LT シリーズを商品化
  7. SKハイニックス:世界初、ついにDDR5DRAMを出荷へ。
  8. ローム:産業機器や基地局のモータ駆動に最適な業界トップクラスの低…
PAGE TOP