部品・材料

ヨコオ:「5G 通信対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波ソケット」を新開発

5G 通信対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波ソケット

 株式会社ヨコオは、半導体の後工程検査で使用する検査用ソケットとして、ヨコオとして初となる「5G 通信(28GHz 帯)対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波 ソケット」を開発し、現在、量産化に向け最終評価を実施していると発表した。

 新開発の「5G 対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波ソケット」は、これまで、プローブを配置させる最小ピッチ(間隔)が 0.65mm だったところ、50%のサイズに小型化した新開発のインシュレーターリングを使用することで、0.4mm ピッチでの配置を実現。さらに、ソケット上側のプランジャー部分もメタルブロックで覆うことができ、樹脂プレートを使う従来の方法に比べ同軸構造を多く確保することで、高周波対応として、有効な構造にすることが可能になった。

 また、ピンプレート部分も、樹脂から金属に変えフルシールド化するなど、同軸構造部分を拡張し、高周波性能を向上させることで、5G通信(28GHz)への対応を実現している。今回、新開発のインシュレーターリングを開発・製造するために、新型の樹脂成形機を導入したことに加え、極小インシュレーターリングを安定した品質で製造し続けるために、長年に渡るヨコオ独自の微細加工技術を駆使し、幾重にも渡るテストを繰り返した結果、製品化することに成功した。

 後工程検査ソケットは樹脂製のハウジングで製造するのが一般的だが、5G 通信の本格運用に伴い、高周波特性で有利な金属製ハウジングによる同軸性能を採用したハイギガソケットが求められている。今回、極小インシュレーターリングの開発だけではなく、ピンプレート部の金属化や、金属ボディ でも精度が高く、アッセンブリーしやすい構造を採用するなど、独自のノウハウを駆使し、ヨコオ初となる 「5G 対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波ソケット」を開発成功となった。

■ 製品名

5G 通信対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波ソケット

■ 用途

5G 通信(28GHz 帯)対応、半導体の後工程検査用ソケット

■ 製品特徴

  • 極小インシュレーターリングを使用し、0.4mm ピッチでプローブを配置することが可能
  • プローブ上部のプランジャー部分も金属で被うことが可能になり、同軸部分を確保
  • 樹脂プレートを金属に置き換えることで同軸構造を多く確保し、高周波機能を向上

●詳細は下記URLより

https://www.yokowo.co.jp/upload/news/29LRDGV-news_file_02f7cec81fb589dc.pdf

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