5G

  1. ヒロセ電機:合高さ0.92mmハイトの超小型、30GHz対応「C.FLシリーズ」同軸コネクタを開発。

     ヒロセ電機は、今後増加する5Gミリ波対応の端末やCPE(Customer Premises Equipment、顧客構内設備)等のアプリケーションに向けて、嵌合高さ0.92mm(最大1.0mm)の超小型、30GHz対応プレス同軸…

  2. 村田製作所:電子機器向け、世界最薄クラスの放熱部品開発

    電子機器向け放熱部品 「200μmベイパーチャンバー」  村田製作所と、台湾に本社をお…

  3. アルプスアルパイン:車載用5G NRモジュールを開発、サンプル出荷開始

     アルプスアルパイン株式会社は、 日本企業として初めて車載用の5G NRモジュール「UMN…

  4. 小米(Xiaomi・シャオミ):新型ハイスペックスマートフォン「Mi 11」発表

    小米は2020年12月28日に新型ハイスペックスマートフォン「Mi 11」を発表し、2021年1月…

  5. ファーウェイ:10月22日。Androidスマートフォン「Mate 40」シリーズ4機種を発表。

    https://www.youtube.com/watch?v=oH7H4wnjeYA&…

  6. KDDI:「KDDI 5G ビジネス共創アライアンス」を設立。5Gを用いた新規ビジネスの創出に向けて動き出し。

  7. DDR5:帯域幅の壁を打ち破る

  8. ミリ波帯ローカル5Gシステムに対応した無線基地局の自動配置計算を高速化

  9. スマートフォンの世界市場でのシェア

  10. 三菱電機がローカル5Gの実証実験を開始

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