部品・材料

  1. ヨコオ:「5G 通信対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波ソケット」を新開発

    5G 通信対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周波ソケット  株式会社ヨコオは、半導体の後工程検査で使用する検査用ソケットとして、ヨコオとして初となる「5G 通信(28GHz 帯)対応 0.4mm ピッチ、フルシールド高周…

  2. TDK:車載電源回路用小型インダクタの開発と量産

     TDK株式会社は、車載電源回路用インダクタ「TFM201210ALMAシリーズ」を 開発…

  3. 三社電機製作所:新型ダイオードおよびサイリスタ・ダイオードモジュール DCA/SCA/SCEシリーズ 販売開始

     株式会社三社電機製作所は、ダイオードおよびサイリスタ・ダイオードモジュールについて、高放熱(長期…

  4. SKハイニックス:EUV装置を使用した1anmDRAMの量産を開始

     SKハイニックスは、10nmの第4世代である1anmをベースにした8ギガビット LPDD…

  5. TDK:車載電源回路用インダクタの開発と量産

     TDK株式会社は、車載用電源回路用インダクタ「HPL505032F1シリーズ」を 開発し…

  6. ローム:業界最小クラス、LiDAR用75W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW3」を開発。

  7. バッテリー大手・CATLが電気自動車メーカー・テスラとのバッテリー供給期間を延長

  8. ミネベアミツミ:耐久性に優れた半導体デジタル温湿度センサー「MW3827」を新発売

  9. 太陽誘電:電気二重層キャパシタ LT シリーズを商品化

  10. ローム:産業機器や基地局のモータ駆動に最適な業界トップクラスの低オン抵抗を持つデュアルMOSFETを開発

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