部品・材料

  1. 東芝:パワー半導体トリプルゲートIGBTを開発。電力損失を大幅に低減可能

     株式会社東芝は、電力の制御等に用いられるパワー半導体において、電力のオンとオフが切り替わるスイッチング時の電力損失(スイッチング損失)を全体で最大40.5%低減するトリプルゲートIGBTを開発した。●パワー半導体:パワー半導体は…

  2. ヒロセ電機:合高さ0.92mmハイトの超小型、30GHz対応「C.FLシリーズ」同軸コネクタを開発。

     ヒロセ電機は、今後増加する5Gミリ波対応の端末やCPE(Customer Premise…

  3. 日本ケミコン:車載電装、産業機器、通信基地局市場向け。チップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ「HXUシリーズ」を開発

     日本ケミコンは、高信頼性が求められる車載電装、産業機器、通信基地局市場向けに、チップ形導…

  4. 日本電波工業:業界最高クラスの低フロアノイズ特性を実現した超低位相雑音 VCXOを開発

     日本電波工業株式会社は、サイズ 13.8×9.2×2.8 mm の小型低背超低位相雑音 …

  5. 村田製作所:電子機器向け、世界最薄クラスの放熱部品開発

    電子機器向け放熱部品 「200μmベイパーチャンバー」  村田製作所と、台湾に本社をお…

  6. JAE:産業機器向け角型多極一括嵌合コネクタ「KN06シリーズ」を販売

  7. TDK: EMC対策製品として車載CAN-FD用小型コモンモードフィルタの開発と量産

  8. 北陸先端科学技術大学院大学(JAIST):リチウムイオン2次電池耐久性を改善できるバインダー材料を発表

  9. SKハイニックス:世界初、ついにDDR5DRAMを出荷へ。

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